樂泰無鉛錫膏LF318
印刷性極佳,卓越的防空洞能力,非常適合手機(jī),掌上電腦等密集元件無鉛回流及高速印刷的應(yīng)用.
Muticore產(chǎn)品編號(hào)由以下四部分組成:
96SC LF320 AGS 88
(1)合金代碼 (2)助焊劑介質(zhì) (3)錫粉尺寸代碼 (4)金屬含量
(1) 合金代碼
編號(hào) 合金配比
有鉛
Tin-lead
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Sn62
Sn63
63S4
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Sn62 Pb36 Ag2
Sn63 Pb37
獨(dú)有防立碑配方
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無鉛
Lead-free
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96SC(SAC387)
97SC(SAC305)
96S
88SIB
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Sn95.5 Ag3.8 Cu0.7
Sn96.5 Ag3.0 Cu0.5
Sn96.5 Ag3.5
Sn88 Ag3.5 In8 Bi0.5
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(2) 助焊劑介質(zhì)信號(hào)
有鉛
Tin-lead
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RP15 CR32 CR37 MP100 MP200 MP218
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無鉛
Lead-free
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LF300 LF310 LF318 LF320 LF328
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(3)錫粉尺寸代碼
編號(hào) 尺寸分布 IPC編號(hào)
AGS
ADP
ACP
DAP
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25-45微米
15-38微米
20-38微米
20-38微米
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3號(hào)粉
近于4號(hào)粉
近于4號(hào)粉
4號(hào)粉
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有鉛焊錫膏
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產(chǎn)品
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應(yīng)用 產(chǎn)品
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合金
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濕強(qiáng)度(G./M2)
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印刷速度(毫米/秒)
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活性分類(IPC)
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CR32
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通用型,閃亮點(diǎn),適用于消費(fèi)類電子產(chǎn)品,提供防BGA空洞配方
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63S4 Sn62 Sn63
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1.2
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25-150
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ROLO
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CR37
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通用型,閃亮點(diǎn),適用于消費(fèi)類電子產(chǎn)品,適用于OSP焊接
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Sn62 Sn63
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1.3-1.4
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25-150
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ROL1
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RP15
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較高活性,特別適用于OSP焊接,提供防BGA空洞配方
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63S4 Sn62 Sn63
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1.4-1.6
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25-150
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ROL1
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MP100
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卓越印刷性能,特別適用于手機(jī)用戶等密集裝配產(chǎn)品
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Sn62 Sn63
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1.2-1.4
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20-200
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ROLO
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MP200
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適用于細(xì)間距和0201元件等較高要求應(yīng)用,可高速印刷,光亮焊點(diǎn)
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63S4 Sn62 Sn63
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1.1
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20-200
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ROLO
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MP218
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通用型,印刷精度高適合通孔回流,回流窗口寬,焊點(diǎn)光滑,光亮,無色殘留,適合飛針測(cè)試
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63S4 Sn62 Sn63
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1.6
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20-200
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ROLO
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無鉛焊錫膏
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產(chǎn)品
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應(yīng)用
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合金
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濕強(qiáng)度(G./M2)
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印刷速度(毫米/秒)
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回流曲線
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活性分類(IPC)
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LF300
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印刷性極佳,特別適合于手機(jī)等密集型元件,小型PCB無鉛回流及高速印刷的應(yīng)用
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96SC 97SC
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1.3
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20-150
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線性
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ROLO
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LF310
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通用型,操作窗口寬,抗潮性強(qiáng),適合各種尺寸復(fù)雜元件類型的PCB無鉛回流
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96SC 97SC
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1.5
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25-100
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線性.平臺(tái)均可
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ROLO
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LF320
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卓越的低溫回流能力(229度)即可,操作窗口寬,適合各種尺寸復(fù)雜元件類型的PCB無鉛回流
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96SC 97SC
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1.3
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20-150
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線性.平臺(tái)均可
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ROLO
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LF318
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印刷精度高,適合通孔回流,回流窗口寬,焊點(diǎn)光滑,光亮,無色殘留,適合飛針測(cè)試
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96SC 97SC
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2.0
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20-150
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線性.平臺(tái)均可
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ROLO
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LF328
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印刷性極佳,卓越的防空洞能力,非常適合手機(jī)掌上電腦等密集型元件無鉛回流及高速印刷的應(yīng)用
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96SC 97SC
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2.4
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20-150
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線性.平臺(tái)均可
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ROLO
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水洗焊錫膏
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產(chǎn)品
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應(yīng)用
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合金
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濕強(qiáng)度(G./M2)
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印刷速度(毫米/秒)
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活性分類(IPC)
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WS 200
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高性能水洗型焊錫膏,離子水易清洗,無需皂化
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SN62 SN63
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0.8
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20-100
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ROH1
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WS 300
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專為無鉛設(shè)計(jì)的水洗型焊錫膏,印刷及回流特性佳,易清洗
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96SC 97SC
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0.9
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25-150
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ROH
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http://www.rk55.cn