產(chǎn)品描述
產(chǎn)品特點(diǎn)
·預(yù)處理:封裝元器件與支架表面應(yīng)清凈、無油脂,推薦進(jìn)行等離子清洗處理。將雙組份膠體均勻混合并脫泡處理。
·施膠:本品需與專用點(diǎn)膠設(shè)備配套使用。
·固化:本品可常溫固化,對膠體進(jìn)行低溫短烤加高溫長烤可提升固化效果。
適用場合
·低粘度:易于透鏡灌封。
·低硬度:降低應(yīng)力。
·優(yōu)良穩(wěn)定性:耐老化耐黃變。
·高離子提純:有效保護(hù)元器件。
·操作簡單:可常溫固化。
使用方法
·適用于LED透鏡灌封封裝,多芯片封裝等。與PC透鏡兼容性好。
規(guī)格表
道康寧 |
包裝 |
混合比例 |
混合后粘度(mPa.s) |
適用時(shí)間(min) |
固化時(shí)間 |
錐入度(1/10mm) |
絕緣強(qiáng)度(kv/mm) |
折射率(450 nm) |
透光率450 nm/mm(%) |
品牌 |
DC-OE6250-AB-500G |
1 kg/套 |
01:01 |
500 |
48 |
60 min @80℃ |
45 |
30 |
1.41 |
100 |
道康寧 |
產(chǎn)品推薦