產品描述
產品特點
·預處理:基材表面須進行脫脂清洗和干燥處理。若使用電暈處理可提高粘接效果。
·施膠:人工施壓或氣壓施壓式打膠槍都可應用。
·固化:本品在100℃以上加熱固化。
·加熱固化:加熱快速固化,提高生產效率。
·高導熱性:具有高導熱性能,適用于需要導熱粘接的場合。
·適用于發(fā)熱量大的電子設備,如:電源、噴墨打印頭、行車電腦(ECU)、驅動IC和散熱片粘接等。
規(guī)格表
訂貨編碼 | 制造商物料號 | 包裝 | 顏色 | 密度(g/ml) | 粘度(mPa.s) | 適用時間(min) | 固化時間 | 硬度(Shore) | 拉伸強度(Mpa) | 導熱率(W/m·K) | 絕緣強度(kv/mm) | 品牌 | 含稅單價(元) | 擠出率(g/min) | 固化方式 | 表干時間(min) | 斷裂_拉伸率(%) | 溫度范圍(℃) |
DC-1-4173-1.5KG | 1.5 kg/罐 | 灰色 | 2.7 | 61300 | - | 20 min @150℃ | A92 | 4.5 | 1.9 | 18 | 道康寧 | 詢價確定 | - | 加熱固化 | - | 20 | -45 ~ 200 |
本品需冷藏保存。
·部分物質會抑制本品固化。具體為:有機金屬復合物(如有機錫復合物)、含有機催化劑的硅橡膠、含硫材料(如聚硫化物等)、胺、聚氨酯和含胺化合物(如部分環(huán)氧)等。
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